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封装能力

关键参数


晶圆直径 Max:12inch 划道尺寸 Min:60um
芯片尺寸 封装形式 最大芯片尺寸(X*Y)(um2)
TO-220FB-3L 6500×4800
TO-220C-3L 6000×4600
TO-220HJ-3L 6400×4460
TO-220AB/263 6300×4800
TO-262 6620×3900
TO-220/263NB 4820×2320
TO-220MF/SF/HF/LF-3L 6400×6000
DPAK/IPAK系列 4000×2900
TO-3P 9800×7100
TO-247-2/3L 11000×6616
TO-264 13500×10750
焊线 铝线 3~20mil 金铜线 25~75um

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