年生产能力达到30亿块，目前公司可系列化封装：PDIP8L ～42L  SKY28L  HDIP12L  SDIP24L～64L 　 SIP8L ～10L  HSIP9L～12L  SOP8L～30L  ZIP16L  SSOP10L～28L  HSOP28L～34L  PQFP44L～128L  TSOP44L～54L  TO251-5L  LQFP48L～128L  TO263-5L  TO252-3L～5L  SOT89-3L  TO220T-5L  RPM600CBR-S（20B-21.8）  SOT223-3L  eSOP8L RPM600CBR-S（20B-4.5）等66种塑封集成电路。

模拟集成电路

以运算放大器为主的模拟集成电路共11类100多个品种。

混合集成电路

以厚膜电路、各种功能模块为主的混合集成电路产品，目前已开发出近100多个品种。

电源模块

目前DC/DC电源模块有1.5W～500W的各种电源100多个品种。

传感器、变送器

以CYX和CYB系列集成压力传感器和压力变送器为主共60多个品种。