·2003～2004年，继续实施集成电路塑封生产线技术改造在现有年封装能力10亿块的基础上，使集成电路封装能力达到20亿块，年销售额达到2.5～3亿元。

·2004～2005年，在现有集成电路封装品种的基础上，通过技术攻关和技术改造，切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种，使集成电路封装能力达到30亿块，年销售额达到3.5～4.5亿元。

·2006～2007年，通过持续不断的技术改造和科技创新，使集成电路年封装能力达到50亿块，年销售额达到6～7亿元。